过去几十年来,中国半导体芯片技术创新推动了现代技术的变革性进步。时至今日,半导体芯片已经广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、人工智能以及云计算等领域,深刻地改变了人们日常生活。这离不开国家扶持,以及业内千万家企业。
罗伟绍介绍,由于投资人的实业基地就在杭州,晶华微也将基地设在杭州,很多后勤工作有兄弟单位帮忙处理,使他可以专注于公司发展,“更重要的是,杭州政府非常重视IC产业发展,提供了很多培训、会议等机会,让我更快地融入了国内IC行业的生态。”
天时地利人和,2005年2月,晶华微成立,总部设在杭州市滨江区。
正向设计
自80年代起,台积电首创纯晶圆代工商业模式后,晶华微所采用的Fabless模式开始蓬勃发展。
Fabless模式,即无晶圆厂的集成电路企业经营模式。晶华微只专注于集成电路的设计研发和销售,而晶圆制造、封装测试等环节会委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。
晶华微成立初期,虽然正值IC产业大发展阶段,但行业良好生态还未确立。罗伟绍指出,当时反向之风浓厚。
“反向”是芯片业行话,指将目标产品的电路提取出来。“反向设计有两种目的,一种是思考对方是怎样做出这个电路,找出理论,去消化,然后想办法做得更好、性价比更高,是一种健康的竞争手段”,罗伟绍解释道:“而另一种,他们提取别人的电路后,可能做一点检查,确保没有连接错误,就直接拿去生产,相当于抄袭。”
罗伟绍在美国求学期间,啃下的每篇原创论文,在实验室动手做的每次实验,记录的每个原始数据,都训练他成为专业IC设计工程师,更让他极其珍视原创的重要性。他指出,反向设计对集成电路行业损害很大,复杂一点的集成电路设计动不动就要投入几百万到几千万元,在产品出来还没能赚回设计成本前,就出现反向产品来抢你的客户,“谁还敢去投入正向设计?”罗伟绍反问。
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