公告精选︱合富中国：控股股东合富(香港)拟减持不超2%股份；道明光学：目前不存在AI手机相关业务

【热点】

赛微电子(300456.SZ)：赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段

睿能科技(603933.SH)：不从事机器人整机制造业务

顺灏股份(002565.SZ)：现有业务未与轨道辰光的业务产生协同效应

道明光学(002632.SZ)：目前不存在AI手机相关业务

【项目投资】

拓新药业(301089.SZ)：拟投建原料药及健康膳食补充剂生物制造基地建设项目

西安奕材(688783.SH)：拟投建“智造创新中心”项目 项目总投资约10亿元

西安奕材(688783.SH)：拟投资125亿元建设武汉硅材料基地项目

【中标合同】

华建集团(600629.SH)：签署1.6亿元《襄阳东津湾文商旅综合体建设项目》设计合同

华康洁净(301235.SZ)：中标柯桥未来医学中心净化系统项目

威胜信息(688100.SH)：中标6532.71万元招标采购项目

【股权收购】

祥源文旅(600576.SH)：子公司拟收购金秀莲花山100%股权

遥望科技(002291.SZ)：拟挂牌转让星期六鞋业100%股权

【回购】

安科瑞(300286.SZ)：累计回购1.48%股份

三诺生物(300298.SZ)：累计回购1.66%股份

【增减持】

江苏神通(002438.SZ)：实际控制人的一致行动人拟增持1亿元-1.55亿元公司股份

合富中国(603122.SH)：控股股东合富(香港)拟减持不超2%股份

绿联科技(301606.SZ)：珠海锡恒拟减持不超过2%股份

【其他】

龙蟠科技(603906.SH)：与Sunwoda签署磷酸铁锂正极材料长期采购协议 预计销售金额约45-55亿元

中鼎股份(000887.SZ)：拟发行可转债募资不超过25亿元用于智能机器人核心关节与本体制造项目等

阿石创(300706.SZ)：拟定增募资不超过9亿元 投于半导体材料研发项目等

江波龙(301308.SZ)：拟定增募资不超过37亿元 投于半导体存储主控芯片系列研发项目等

来源：格隆汇

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