梦之墨再获数千万元新一轮融资，2022全新企业宣传片重磅发布！

自2021年9月完成近亿元B1轮融资后，近日，梦之墨再获数千万元B2轮融资，由北创投、中芯科技等机构共投。

本轮资金将进一步用于规模化产线建设、市场拓展和人才队伍扩充，以加快梦之墨柔性电子增材制造技术的研发与产业化进程，为柔性电子领域的新产品开发、新场景应用提供应用解决方案平台。

梦之墨2022企业宣传片

梦之墨技术

梦之墨技术来源于中科院和清华大学液态金属研究团队，现有工业级柔性电子印刷服务平台、创新型工程教育解决方案等两大业务体系。公司构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电子增材制造模式，具有短制程、低成本、高效率等特点，生产过程绿色化无污染，可降低碳排放60%以上。在应用场景方面，除了可直接替代传统FPC柔性线路产品外，还可制造各种材质表面电路、异形表面电路、超薄柔性电路、超柔性弹性线路等新兴应用场景产品，大幅提高传统电子制造的柔性连接能力。

目前，梦之墨解决了柔性电子增材制造大规模量产诸多基础关键核心技术问题，完成了自动化量产产线的建设，通过了多家消费电子、穿戴电子等工业级头部客户测试验证，即将进入大规模量产阶段。

投资机构

北创投

北京创新产业投资有限公司(以下简称“北创投”或“公司”)是在北京市国资委直接领导下，由北京国有资本经营管理中心联合深圳市创新投资集团、井冈山北汽投资基金、北京日报报业集团、金隅集团股份有限公司、京东方科技集团股份有限公司共6家市管企业、上市公司及专业投资机构，共同组建的国有相对控股多元化创新投资公司。

中芯科技

中芯科技是由芯空间和中芯聚源共同出资设立的集成电路行业专业投资机构及产业赋能平台，目前已投资布局集成电路全产业链。中芯科技致力于配合国家集成电路产业基金推动产业链核心环节国产替代进程，依托晶圆制造、封测等龙头企业(中芯国际、长电等)进行全产业链整合优化。公司主要投资于成长期、成熟期企业，追求高确定性和高成长性，同时寻找优质并购整合标的，通过产业链整合、落地放大产业群集聚的头部效应，关注和培育拥有核心技术竞争力，成长性良好的企业。