大咖角逐！目前与未来智能座舱SOC芯片算力统计

目前汽车行业最火的关键词,非“智能座舱”莫属。据《2021中国汽车座舱智能化发展市场需求研究报告》指出,2021年中国新发布乘用车车型当中,智能座舱的渗透率达到50.6%。有机构预测,预2025年智能座舱市场空间达到千亿元级别。面对如此庞大的市场,掌握智能座舱核心密码的芯片厂商有着怎样的动作呢?下面我们就来看一看。

一、为什么智能座舱需要高算力SOC

传统的汽车座舱,每个ECU所进行的运算,都是简单的逻辑指令,并不需要复杂的运算能力,但是智能座舱的数据处理复杂程度呈指数上升,往往需要一颗芯片驱动多个系统和多块屏幕,所以必须选择高度集成CPU、GPU、NPU等多个模块的系统级SOC芯片。于是,除了传统汽车芯片厂商以外,消费电子厂商也加入智能座舱SOC芯片的争夺中来。

目前,智能座舱SOC芯片厂商主要包括瑞萨、博世、英飞凌、恩智浦、德州仪器、高通、瑞芯微、AMD、英特尔、NVIDIA、MTK、三星、Telechips等。

二、目前与未来智能座舱SOC算力统计

1、瑞萨

作为传统汽车芯片巨头,瑞萨在智能座舱领域是不可能缺席的。但是,目前量产的产品,依旧是多年前推出的R-Car第三代产品,如R-Car H3、R-Car H3E等。其中R-Car H3的CPU算力约为49DMIPS,GPU算力约为288GFLOPS。由于算力的问题,目前瑞萨智能座舱芯片一般应用于中低端车型。

2、英特尔

英特尔是所有消费电子厂商中最早推出智能座舱SOC的品牌。2016年,英特尔面向车载领域的A3900系列上市,该系列共包含5款芯片,即A3930、A3940、A2950、A3960、A3920,其中以A3960性能最高,CPU算力约为48KDMIPS,GPU算力约为216GFLOPS。

3、瑞芯微

在车载电子领域,瑞芯微发布了三款车规级SOC芯片RK3588M、RK3358M、RK3568M,和配套的PMIC芯片RK809M和RK806M,以及AI摄像头芯片RV1126K。其中,RK3588M适用于一芯多屏的智能座舱;RK3568M适用于ADAS+中控主机的整合产品;RK3358M适用于全液晶仪表及中控主机。

作为智能座舱SOC芯片的RK3588M,无疑是当前市面上性能最强的芯片之一,CPU为四核A73+四核A55架构,算力高达100KDMIPS,集成512GFLOPS 算力G610MP4 GPU,内置6TOPS NPU。

4、高通

高通是半导体行业的霸主,共发布了四款智能座舱SOC芯片,性能从低到高依次为820A、SA8155P、SA8195P和SA8295P。目前应用最广泛的是820A和SA8155P,其中820A CPU算力45KDMIPS,GPU算力为320GFLOPS;SA8155P CPU算力105KDMIPS,GPU算力为1142GFLOPS,NPU算力为4TOPS。性能更强的SA8195P和SA8295P将具备更强的市场竞争力,其中SA8195P CPU算力为150KDMIPS,GPU算力为1843FLOPS,NPU算力为10TOPS;SA8295P CPU算力为200KDMIPS,GPU算力为1720FLOPS,NPU算力为30TOPS。

5、恩智浦

恩智浦依靠i.MX6曾经几乎垄断了座舱领域,但2016年之后,高通、英伟达车载芯片出来以后,i.MX6明显落后不少。随后发布了i.MX8系列数十种芯片,应用于智能座舱领域的只有i.MX8QM和i.MX8QP,且只拿下了福特一个大客户。即使i.MX8QM在i.MX8系列中算的上旗舰,但是和其他品牌的智能座舱SOC相比,却显得比较低端,CPU算力只有29KDMIPS,GPU算力不过128FLOPS。

6、德州仪器

德州仪器J6系列早期是大众、奔驰、宝马、奥迪座舱主SOC,后来由于算力较低,逐渐被放弃。2020年量产的J7系列包含TDA4WM和TDA4H,主打自动泊车、ADAS、DMS,其中TDA4WM CPU算力为25KDMIPS,GPU算力为180FLOPS,NPU算力为8TOPS;TDA4H CPU算力为100KDMIPS,GPU算力为320FLOPS,NPU算力为32TOPS。

7、三星

三星Exynos Auto V9智能座舱采用一芯多屏的方案,基于8nm工艺制程,8个A76 CPU算力高达111KDMIPS,集成算力为1205FLOPS G76 GPU及算力为5.7TOPS的NPU,是目前整体算力最强的智能座舱芯片之一。据悉,该芯片将率先应用于奥迪旗下车型。

8、Telechips

Telechips大约有90%的产品应用于汽车上,其中65%是SOC芯片,35%是音频芯片,主要客户有现代、丰田、日产等。目前,Telechips的顶级SOC芯片为Dolphin 3H,拥有8个A72+8个A53内核,是目前内核最多的座舱SOC芯片。算力方面,CPU算力为90KDMIPS,GPU算力为336FLOPS。

9、联发科

联发科是全球第四大IC设计公司,从2016年开始研发车载芯片,针对智能座舱SOC芯片主要为MT2712,CPU算力为22KDMIPS,GPU算力为133FLOPS,整体算力较弱,主要客户有大众、现代、奥迪。该芯片的升级款为MT2713,采用7nm工艺,算力有进一步提升。另外,联发科对标高通SA8155P的芯片为MT8192,对标SA8195P的芯片为MT8195,后者CPU算力为139KDMIPS,GPU算力为926FLOPS,NPU算力为4TOPS。

目前,智能座舱时代主控SoC芯片替代多个传统MCU功能芯片的趋势已经明晰,消费电子芯片厂商优势明显,同时,随着越来越多的主机厂倾向于硬件预埋、主机厂间的算力竞赛越来越白热化,高算力SoC芯片厂商的议价权也将进一步提升。