乐鑫科技3月10日晚间披露2021年年报。报告期内，公司总资产为21.29亿元，同比增长16.37%；实现营收13.86亿元，同比增加66.77%；实现营业利润2.08亿元，同比增加88.64%，利润总额2.08亿元，同比增加88.60%...
乐鑫科技3月10日晚间披露2021年年报。报告期内，公司总资产为21.29亿元，同比增长16.37%；实现营收13.86亿元，同比增加66.77%；实现营业利润2.08亿元，同比增加88.64%，利润总额2.08亿元，同比增加88.60%；实现净利润1.98亿元，同比增加90.70%，扣非净利润1.73亿元，同比增加133.85%；公司研发占比19.60%，同比减少3.59个百分点；基本每股收益2.4775元。
公司2021年利润分配预案为：每10股派发现金红利16元(含税)，预计派发现金红利总额为1.28亿元，占公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润的64.64%。公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
公司称，业务增长原因主要是：智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升；其他行业的智能化从0到1开始启动，以及未来的智能化渗透率提升；公司芯片产品线的继续扩张；(例如从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖Wi-Fi、蓝牙、Thread/Zibee等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi6/6E；增加AI功能，例如离线语音识别、图像识别等功能；云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。
据悉，乐鑫科技主要从事集成电路产品的研发设计和销售，产品以“处理+连接”为方向，在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术，产品边界扩大至Wireless SoC领域。目前公司的云产品ESP RainMaker的研发成果已商业化。
来源：中国证券报·中证网 作者：董安琪
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