鼎龙股份4月14日晚间披露2021年度报告。2021年，鼎龙股份实现营业收入23.55亿元，同比增长29.67%；实现归属于上市公司股东的净利润2.13亿元，同比扭亏为盈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.2元（含税）。
鼎龙股份4月14日晚间披露2021年度报告。2021年，鼎龙股份实现营业收入23.55亿元，同比增长29.67%；实现归属于上市公司股东的净利润2.13亿元，同比扭亏为盈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.2元（含税）。
鼎龙股份表示，2021年度，公司实现营业收入同比增长29.67%，主要是CMP抛光垫业务较上年同期大幅增长，以及打印复印通用耗材业务的稳步增长。其中，抛光垫业务实现销售收入3.02亿元，较上年同期增长284%，首度扭亏为盈，实现规模利润；打印复印耗材业务实现营业收入20.12亿元，较上年同期增长17.79%。
年报显示，鼎龙股份不断加大研发投入力度，快速推进半导体制程工艺材料、半导体显示材料各产品线的开发进度，同时前瞻性大力布局半导体先进封装材料。2021年，公司研发投入金额2.84亿元，占营业收入比例为12.06%，较上年大幅增长52.33%；近三年公司累计研发投入金额6.39亿元，占近三年公司总营业收入比例为12.00%。
鼎龙股份同时公告，拟投资7.5-10亿元新建鼎龙仙桃光电半导体材料产业园。本项目计划分二期建设，其中：一期建设规模约为5亿元，预计自开工建设起12-18个月内完成；二期建设规模约为2.5-5亿元，预计自开工建设起18-36个月内完成。
公司表示，此项目的实施，有利于公司充分发挥核心技术优势，进一步优化公司产能布局，形成规模化生产能力，丰富公司泛半导体材料品种，以满足更好服务国内芯片制程客户及面板显示材料客户需求。
来源：中国证券报·中证网 作者：葛春晖
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