晶圆厂大举扩产，硅片需求旺盛。6月29日消息，环球晶圆计划斥资约50亿美元在美国兴建的12英寸硅片厂产能已经被预订超过80%，而该厂预计2025年才能投产。
晶圆厂大举扩产，硅片需求旺盛。6月29日消息，环球晶圆计划斥资约50亿美元在美国兴建的12英寸硅片厂产能已经被预订超过80%，而该厂预计2025年才能投产。国内大型半导体硅片制造企业沪硅产业相关负责人近日对中国证券报记者表示，今年订单已排满，而且客户还要追加订单，公司将抓紧增产扩容。
纷纷扩产
全球第三大半导体硅片制造企业环球晶圆日前宣布，计划斥资约50亿美元在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅片的工厂。新厂预计2025年投产，最高产能达每月120万片。
环球晶圆表示，12英寸硅片是芯片制造不可或缺的关键材料之一，格芯、英特尔、三星、德州仪器、台积电等芯片制造厂纷纷宣布扩产，美国地区对硅片的需求将大幅增长。
事实上，今年2月初确认53亿美元收购德国半导体硅片企业Siltronic失利后，环球晶圆启动了新一轮扩产计划。彼时，环球晶圆给出的2022年至2024年总资本开支为1000亿元新台币(约36亿美元)，包括新厂扩建。公司预计从2023年下半年开始逐渐释放新产线的产能。
全球最大的半导体硅片企业信越化学在今年2月下旬宣布，为应对旺盛的硅片需求，拟进行超过800亿日元的设备投资。另一家日本半导体硅片制造商胜高计划斥资2287亿日元扩大12英寸半导体硅片产能。
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