9月26日晚间,北新路桥发布公告称,公司子公司重庆北新融建建设工程有限公司(以下简称“北新融建”)近日收到重庆市梁平区新桂实业有限公司发来的《中标通知书》。根据《中标通知书》,北新融建被确定为重庆梁平高新区集成电路孵化园项目中标人,中标金额为1.83亿元。
9月26日晚间,北新路桥发布公告称,公司子公司重庆北新融建建设工程有限公司(以下简称“北新融建”)近日收到重庆市梁平区新桂实业有限公司发来的《中标通知书》。根据《中标通知书》,北新融建被确定为重庆梁平高新区集成电路孵化园项目中标人,中标金额为1.83亿元。
公司表示,该项目的中标有利于公司进一步提升市场竞争力和市场份额,若该项目顺利实施将对公司未来业绩产生积极影响。
来源:中国证券报·中证网 作者:倪伟
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