11月15日晚,比亚迪(002594.SZ)发布公告称,终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。公告显示,比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)的分拆上市进程自2020年12月30日开始,历时近2年。
本文来源:时代周报 作者:何明俊
比亚迪半导体上市进程终止了。
11月15日晚,比亚迪(002594.SZ)发布公告称,终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。公告显示,比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)的分拆上市进程自2020年12月30日开始,历时近2年。
比亚迪半导体的上市计划基于晶圆产能的建设。由于新能源汽车行业的高速增长态势,使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。资料显示,比亚迪半导体成立于2004年,主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。比亚迪半导体拟抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。
比亚迪在公告中提到,比亚迪为了扩大晶圆产能,在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。当前,济南项目已成功投产,产能爬坡情况良好,但面对新能源汽车行业的持续增长,新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。
招股书显示,比亚迪半导体拟募资27亿元。21亿元用于功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、3亿元用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、3亿元补充流动资金。
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