周正宇总结称，音频AI化将再次驱动芯片技术的创新，尤其是SoC技术的创新，这是穿戴和便携式SoC以及终端产品在AI时代所面临的挑战，也为AI音频芯片带来了巨大的市场机会。
炬芯科技（688049）11月16日官微消息，近日，公司董事长兼CEO周正宇博士受邀出席中国集成电路设计业2023年会（ICCAD2023)并发表主题演讲《焕新声音活力：AI驱动下的音频芯片创新》，结合音频领域的发展趋势及AI时代热潮，分享便携式产品如何在AI时代打造高算力。
周正宇指出，AI时代，对于音频穿戴或者音频便携式产品而言，提升AI体验的挑战和机遇，是如何在每毫瓦功耗上打造尽可能大的算力，而不是简单追求大算力绝对值。以电池供电为基础的便携式音频或者穿戴产品，成功AI化的核心诉求是在低功耗下打造大算力，才能实现更好的AI体验。
周正宇总结称，音频AI化将再次驱动芯片技术的创新，尤其是SoC技术的创新，这是穿戴和便携式SoC以及终端产品在AI时代所面临的挑战，也为AI音频芯片带来了巨大的市场机会。
据介绍，一直以来，炬芯科技致力于打造基于CPU+DSP双核异构音频处理架构的低功耗下的低延迟高音质技术，炬芯科技将顺应人工智能的发展大势，为便携式产品提供更大的算力。将为AI降噪、人声分离、人声隔离等应用带来高品质的提升，广泛应用于智能音频、智能办公、智能教育、智能陪护等多个市场领域。
来源：中国证券报·中证网 作者：张典阁
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