上海合晶启动科创板招股 募资扩产强化半导体硅外延片一体化优势

1月22日，上海合晶披露招股意向书等公告，正式启动上交所科创板发行工作。公告显示，本次公司拟公开发行66206036股，募集资金主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金等。

二十余年坚守创新 收获多项技术专利

上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

据了解，自1994年成立以来，上海合晶一直致力于提高中国半导体材料行业的自主可控水平。经过二十余年的技术开发和积累，在外延片领域建立了丰富的技术储备。公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术，实现了外延片产品高平整度、高均匀性、低缺陷度等关键技术突破，产品的外延层厚度片内均匀性、电阻率片内均匀性、表面颗粒等核心技术指标均处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争。截至2023年6月30日，上海合晶拥有已获授权的专利162项，软件著作权3项，已形成较为完整的自主知识产权体系。

深受国内外客户信赖 已具备较高市场影响力

凭借行业领先的核心技术、优异的产品性能和可靠的产品质量，上海合晶赢得了国内外众多优质客户的良好口碑。目前，公司的客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲等地。

在多年深耕半导体硅外延片领域的基础上，上海合晶建立了较高的品牌知名度及行业影响力，现已获得国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的专精特新中小企业等荣誉，同时，上海合晶还连续多年荣获台积电、华虹宏力、中芯集成、达尔等国际知名厂商颁发的“最佳供应商”“杰出合作供应商”等奖项。

乘行业东风加速发展 IPO募资加码成长可期

随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，以及物联网、人工智能、区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，国内外市场对半导体材料的需求不断攀升。

根据国际数据中心IDC近期发布的半导体市场展望，中国市场将在2024年下半年开始复苏，2024年半导体行业的收入预期上调至6328亿美元，比2023年的收入预期5265亿美元增长了20.2%，半导体市场前景广阔可期。上海合晶紧跟行业发展趋势，冲刺科创板上市，通过深化产能扩张与技术升级的战略布局，将进一步借助资本市场拓宽业务与市场空间，实现企业高质量发展。

根据招股书披露，上海合晶本次募集资金投资项目主要包括“低阻单晶成长及优质外延研发项目”和“优质外延片研发及产业化项目”，公司方面表示，通过募投项目的实施，一方面将有利于加强公司在12英寸外延领域的技术开发水平，另一方面将进一步丰富公司在8英寸外延领域的产品线，巩固公司核心竞争力，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。

公司表示，未来，伴随行业增量空间持续打开，以及上海合晶募投项目的顺利实施，公司有望进一步实现相关市场的突破，逐渐进入高速增长期。

来源：中国证券报·中证网

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