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万源通IPO:政策支持为PCB发展提供新机遇

在印制电路板行业,国家相关部委、地方政府出台了一系列政策支持行业的发展,引导产业转型升级和结构调整。其中,《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)》《产业结构调整指导目录(2019 年本)》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》等政策鼓励发展高速通信电路板、柔性电路板、高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板等工艺和基材的印制电路板领域,推动行业整体高质量发展。

在印制电路板行业,国家相关部委、地方政府出台了一系列政策支持行业的发展,引导产业转型升级和结构调整。其中,《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)》《产业结构调整指导目录(2019 年本)》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》等政策鼓励发展高速通信电路板、柔性电路板、高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板等工艺和基材的印制电路板领域,推动行业整体高质量发展。

在印制电路板的下游行业,“十四五数字经济发展规划”提出完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系;《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》提出到2025 年,新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右,高度自动驾驶汽车实现限定区域和特定场景商业化应用,充换电服务便利性显著提高;到2035 年,纯电动汽车成为新销售车辆的主流,公共领域用车全面电动化。上述政策为印制电路板行业的发展提供了新的机遇。

万源通自成立以来,通过持续的研发投入、紧密贴合行业政策、追踪下游应用领域前端需求,产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊工艺、特殊基材类型的产品,能够一站式满足客户对于产品的定制化需求;下游行业广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域,新能源汽车、通信等领域将成为公司新的业务增长点。

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