宝鼎科技3月16日晚间公告，拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元；同时，拟向控股股东招金集团全资子公司招金有色定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。
宝鼎科技3月16日晚间公告，拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元；同时，拟向控股股东招金集团全资子公司招金有色定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。
公告显示，金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。本次交易完成后，宝鼎科技将增加电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务，为公司长期发展注入新的动力，增强公司盈利能力及资产质量。
来源：中国证券报·中证网作者：倪伟
温馨提示：财经最新动态随时看，请关注金投网APP。
热评话题
相关推荐
- 奥精医疗科技股份有限公司2021年度业绩快报公告
- 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
- 公司 投资 公司 证券 0
- 成都圣诺生物科技股份有限公司2021年度业绩快报公告
- 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
- 公司 投资 公司 证券 0
- 上海移远通信技术股份有限公司关于变更持续督导保荐代表人的公告
- 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
- 公司 投资 公司 证券 0
