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雷曼光电:通过标准化新型显示产品打开发展空间

据介绍,公司目前专注于MicroLED超高清显示主业,自主研发量产了包括基于COB先进集成封装技术的MicroLED超高清显示大屏、智慧会议交互显示系统、智慧教室教育交互显示系统以及超高清家庭巨幕的产品生态,对应布局专用显示、商用显示及家用显示赛道。

11月13日,记者从雷曼光电获悉,公司推出全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。

据介绍,公司目前专注于Micro LED超高清显示主业,自主研发量产了包括基于COB先进集成封装技术的Micro LED超高清显示大屏、智慧会议交互显示系统、智慧教室教育交互显示系统以及超高清家庭巨幕的产品生态,对应布局专用显示、商用显示及家用显示赛道。通过标准化的新型显示产品辐射更广阔的会议、高教及家庭等细分市场,打开公司未来的发展空间。

雷曼光电董事长李漫铁表示,雷曼PM驱动玻璃基Micro LED显示屏采用TGV玻璃基板结合雷曼光电独有的新型COB封装专利技术,使整屏极其轻薄、平整度极高、功耗非常低、散热很快、色彩还原度超高,是兼顾显示效果与成本的极具性价比的产品。随着新型显示被列为我国重点发展的战略性新兴产业,一系列政策利好助推我国Micro LED产业进入了快速发展阶段,但业界仍需攻克技术路径、成本控制等关键难题。而玻璃基板在Mini/Micro LED上的应用将成为一个新的突破口。

据了解,在Micro LED领域,玻璃基板优势非常明显。首先,相比PCB基材,玻璃具有与硅、蓝宝石等相似的热膨胀系数,工艺过程和应用中的翘曲变形应力更小,这对于封装Micro LED等的稳定性,特别是Micro LED巨量转移可靠性和效率格外重要;其次,玻璃基板还具有更好的成本优势,玻璃基板的原材料是普通钠钙玻璃,获取方便,下游厂商在供应链成本控制力上更强,无需承受PCB背板原材料的剧烈涨价风险,成本优势显著。

另外,相较于传统的PCB板,玻璃基板的核心材质与LED发光芯片都是无机半导体结晶,二者在热效应变形系数上更为接近,散热性能更好,且具有低热膨胀系数和耐低温冲击的特性,从而有助提高画面表现素质和屏幕的使用寿命,也可满足更为复杂的布线需求和更高的电气连接密度,能更好满足更小尺寸更高分辨率的显示需求。雷曼光电通过持续技术创新推动Micro LED技术升级和成本降低,进一步推动了我国Micro LED的商用化进程。

来源:中国证券报·中证网 作者:董安琪

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