中京电子(002579)2月28日晚间发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主,开展FC-BGA应用产品的技术开发。
中京电子(002579)2月28日晚间发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主,开展FC-BGA应用产品的技术开发。
公告介绍,IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料,广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。本次投资建设IC封装基板产业项目,有利于促进公司产业升级,丰富产品组合。
中京电子表示,公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项,已完成IC封装基板专业核心团队搭建,已组建IC封装基板单体生产线,目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。投资建设IC封装基板产业项目是公司实现中长期发展目标的重要举措,有利于公司抓住市场发展机遇,促进公司电子信息产业链升级。
来源:中国证券报·中证网 作者:田鸿伟
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