黄仁勋又放猛料！B200售价3-4万美元，数据中心市场一年2500亿美元

英伟达GTC仍在持续，CEO黄仁勋重磅发言不断。

周二，黄仁勋透露，英伟达刚公布的最强芯片Blackwell系列的售价可能在3万到4万美元之间，不过具体价格将根据其提供的价值变化。

他还预计，全球每年对数据中心设备投入的费用将共计2500亿美元。

黄仁勋发言后，英伟达股价反弹，周二早些时候曾下跌3.9%，随后上涨。

截至周二收盘，英伟达最终收涨1.07%，报893.98美元/股，总市值2.23万亿美元。今年以来，英伟达股价已上涨80.53%。

数据中心每年花费2500亿美元

黄仁勋表示，由于其生产的芯片和软件种类繁多，该公司处于有利地位，可以在全球数据中心设备支出中占据一大部分。

他预计，全球每年将在数据中心设备上花费2500亿美元，英伟达将比其他芯片制造商占据更大的份额。

他称：“我的预期是，这将是一项非常大的业务。”他还预计，市场每年的增长高达25%。

目前，英伟达正在从销售单个芯片转向销售整个系统，有可能赢得数据中心内更大的支出。

黄仁勋直言：“英伟达不制造芯片，而是建造数据中心。”

Blackwell芯片今年晚些时候上市

同时，英伟达的新芯片Blackwell可能依然面临供不应求的状态。

英伟达首席财务官Colette Kress在活动中表示，英伟达的新芯片及其所依赖的系统将于“今年晚些时候”上市。

她表示，虽然因为给大为需求激增做好了比前一代产品更好的准备，但供应仍可能受到限制。

黄仁勋透露，英伟达正在与台积电合作，以避免封装芯片的瓶颈。

他表示：“上一代芯片需求量的增长相当迅速，但这一次，我们对Blackwell芯片的需求有了足够的了解。”

此外，在接受采访时，黄仁勋透露，Blackwell 芯片的售价将在3万美元至4万美元之间。

不过，他后来又澄清称，英伟达将把其新芯片纳入更大的计算系统中，价格将根据它们提供的价值而变化。

在讨论英伟达与韩国芯片厂商的合作时，黄仁勋表示，英伟达正在鉴定三星电子的高带宽内存(HBM)芯片。

据媒体上周报道，三星的HBM3系列尚未通过英伟达的供货交易资格。

同时，其竞争对SK海力士周二表示，已开始大规模生产下一代HBM3E芯片。消息人士称，首批出货量将于本月交付给英伟达。

展望未来，分析师普遍预计，随着竞争对手推出新产品以及公司最大的客户生产自己的芯片，英伟达今年的市场份额将下降几个百分点，但其主导地位将不会受到挑战。

晨星分析师表示，英伟达的硬件产品可能仍将是人工智能行业的“同类最佳”，并上调了对英伟达2026年和2028年数据中心收入的预期。

他们指出：“我们对英伟达进军其他硬件、软件以及网络产品和平台的能力印象深刻。”

来源：格隆汇

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